4層FPC+FR4軟硬結合PCB電路板
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8層FPC+FR4軟硬結合PCB
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4層FPC+FR4軟硬結合PCB
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6層FPC+FR4軟硬結合PCB
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8層FPC+FR4軟硬結合PCB
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4層沉金阻抗電路板
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4層阻抗噴錫電路板
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4層沉金阻抗電路板
4層沉金阻抗電路板
4層沉金阻抗電路板
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8層沉金阻抗PCB
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高頻化、高速化的PCB對于PCB基材的要求

高頻化、高速化的PCB需要具備三方面特性:

1、低傳輸損失;

2、低傳輸延遲;

3、需要高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應用環境要求的印刷電路板稱為高頻PCB。

介電常數(Dk)和介電相耗因子(Df)是衡量PCB和覆銅板高頻高速性能的兩項主要指標:

1)介電常數(Dk)越小信號傳輸延遲越小,高頻高速性能越優。Dk的高低影響電磁波通過介質時的相速度,材料(介電常數)2與信號的傳送速率C成反比。高介電常數往往意味著較大的信號傳輸延遲。

2)介質損耗(Df)越小信號損耗越小,高頻高速性能越優。Df越高則電路系統的電能及信號損耗也高。要降低覆銅板的Dk和Df,主要通過使用特殊的樹脂材料、基基材料及銅箔來解決。

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通信設備的PCB需求構成

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通信設備





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