4層FPC+FR4軟硬結合PCB電路板
4層FPC+FR4軟硬結合PCB電路板
8層FPC+FR4軟硬結合PCB
8層FPC+FR4軟硬結合PCB
4層FPC+FR4軟硬結合PCB
4層FPC+FR4軟硬結合PCB
6層FPC+FR4軟硬結合PCB
6層FPC+FR4軟硬結合PCB
8層FPC+FR4軟硬結合PCB
8層FPC+FR4軟硬結合PCB
4層沉金阻抗電路板
4層沉金阻抗電路板
4層阻抗噴錫電路板
4層阻抗噴錫電路板
4層沉金阻抗電路板
4層沉金阻抗電路板
4層沉金阻抗電路板
4層沉金阻抗電路板
8層沉金阻抗PCB
8層沉金阻抗PCB

PCB物聯網應用場景



物聯網應用之一:智能家居


物聯網

智能家電

物聯網

智能插座

物聯網

智能監控

物聯網

智能門鎖



物聯網應用之二:智慧穿戴

物聯網

智能手環手表

物聯網

智能眼鏡

物聯網

智能衣服

物聯網

智能鞋


物聯網應用之三:車聯網


物聯網

智能交通

物聯網

無人駕駛

物聯網

智慧停車

物聯網

智能報警

物聯網

智能導航

物聯網

智能鎖車



物聯網應用之四:智能工業


物聯網

智能遠程控制

物聯網

智能物流

物聯網

智能監控

物聯網

智慧生產



物聯網應用之五:智能醫療


物聯網

遠程診斷

物聯網

機器看病



物聯網應用之六:智慧城市


物聯網

智能家居

物聯網

智能交通

物聯網

智能酒店

物聯網

智能零售

物聯網

智能電力

物聯網

智能垃圾箱

物聯網

智能醫療




軟板和HDI PCB應用于物聯網的潛力



隨著物聯網的普及,數以億計的新設備將被連接到IP網絡,其中許多高性能設備的狹小空間應能容納小型PCB。


匯和電路的服務



物聯網的創新將繼續以驚人的速度發展,印刷電路板技術必須繼續進步,以滿足商業、消費者和應用的需求。隨著對PCB的需求越來越多,要求越來越高,PCB也變得越來越復雜,對于物聯網設備的開發人員來說,在選擇供應商提供此類服務時,需選擇具有創新技術和經驗豐富的印刷電路板制造商,在項目啟動階段或電路設計的初始階段就應與PCB制造專家進行溝通。。

在給您報價之前,匯和電路的印刷電路板制造專家和工程技術專家,事先審查您的設計,以避免投產后產生報廢、為您節省PCB成本或提高電路性能。您可以通過打電話或發送郵件的方式聯系匯和電路的技術團隊,討論電路設計和電路板制作的具體要求。


工廠展示1
工廠展示2
工廠展示3
工廠展示4
工廠展示5
工廠展示6
工廠展示7
工廠展示8
工廠展示9

合作客戶

清華大學
恒大集團
oppo
華中科技大學
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中國科學院
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南京航空航天大學
中國電子