4層FPC+FR4軟硬結合PCB電路板
4層FPC+FR4軟硬結合PCB電路板
8層FPC+FR4軟硬結合PCB
8層FPC+FR4軟硬結合PCB
4層FPC+FR4軟硬結合PCB
4層FPC+FR4軟硬結合PCB
6層FPC+FR4軟硬結合PCB
6層FPC+FR4軟硬結合PCB
8層FPC+FR4軟硬結合PCB
8層FPC+FR4軟硬結合PCB
4層沉金阻抗電路板
4層沉金阻抗電路板
4層阻抗噴錫電路板
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4層沉金阻抗電路板
4層沉金阻抗電路板
4層沉金阻抗電路板
4層沉金阻抗電路板
8層沉金阻抗PCB
8層沉金阻抗PCB

匯和電路板5g特點



1、頻譜效率要比LTE提升10倍以上。

2、流量密度和連接數密度大幅度提高。

3、超大網絡容量,提供千億設備的連接能力,滿足物聯網通信。

4、連續廣域覆蓋在高移動性下,用戶體驗速率達到100Mbit/s。

5、空中接口延水平在1ms左右,滿足自動駕駛,遠程醫療等實時應用。

6、峰值速率達到Gbit/s的標準,滿足虛擬現實、高清視頻等大數據化信息傳輸。

7、系統協同化,智能化水平提升,表現為多用戶、多點、多天線、多攝取的協同組網,以及網絡間靈活地自動調整。


5G產業對于PCB的需求



5G相比4G,微波頻率更高,傳輸數據更快,數據流量更大,5G時代需要更加高頻、高速的PCB來支撐。5G對PCB需求空間約是4G的約3倍;對高頻覆銅板的需求是4~8倍。高頻高速基材價格仍然顯著高于普通FR-4基材10-40倍。

隨著5G通信技術應用,電子產品應用的頻率越來越高,印制電路板不僅需要電氣連通,同時還有信號傳輸要求,需要關注信號傳輸損耗、阻抗及時延一致性,對印制電路板的材料Dk(介電常數)、df(介質損耗)提出明確要求,要求材料的Dk、df值要低。為滿足材料Dk、df要求,需要對樹脂進行改性,增加填料。


工廠展示1
工廠展示2
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